海新电子 - 导热硅胶片生产厂家|散热材料定制解决方案服务商
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15年行业专业经验
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30+种产品种类
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40+人公司人数超过40+,先进的制造基地
自主研发团队,热管理工程师 -
500强成功为国家500强企业
提供专属导热解决方案 -
全球客户完整的全球销售便捷渠道
服务世界
海新电子 - 专业的导热材料供应商
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专业导热材料厂家
作为国内知名的导热材料品牌企业,海新电子深耕导热材料研发与生产十余年,专注于提供导热硅胶片、绝缘片、硅脂等优质产品,以专业技术和行业经验为客户提供高效散热解决方案。 -
个性化导热解决方案
依托客户实际应用场景,我们可为新能源汽车、服务器、消费电子及通信等领域提供精准的导热解决方案。通过优化材料选型与结构适配,发挥新型导热介质的优势,助力各领域产品提升热管理效能。 -
强大的导热材料研发实力
作为导热材料领域的技术先驱,海新电子汇聚行业顶尖研发团队,含2名热管理高级工程师,凭借10+年技术深耕经验,持续推出创新型导热解决方案,助力客户提升热管理效能。
导热材料产品中心

带玻纤导热硅胶片 - TP100
TP100系列是一款采用高分子硅胶基材复合导热陶瓷填料的增强型导热界面材料。通过专利工艺将高强度玻纤布增强层与自粘性硅胶基体复合,在保持0.8mm超薄厚度的同时,实现1.0W/m·K导热效率与UL94 V0级阻燃性能的突破性平衡。其独特的单面压敏粘接层设计可确保在-40℃至150℃工作温度范围内稳定运作,特别适用于高精密电子器件的长效热管理。
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导热绝缘片|矽胶布|导热硅胶绝缘片|TC系列
TC系列导热硅胶绝缘片是一款集高效导热与可靠绝缘于一体的高性能材料,专为电子设备热管理需求设计。通过填充发热元件与散热界面间的微观间隙,实现快速热传导(导热系数1.5W/m·K),有效降低核心部件工作温度达15-30℃,显著提升系统运行稳定性与使用寿命。
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导热泥-散热泥-单组分 - TM300
TM300是一款创新型单组分有机硅导热复合材料,专为电子设备高效热管理需求研发。本产品具有优异的形态可塑性,支持定制化导热系数(3.0W/m·K起),可加工为高压缩率片材或半流动态胶体,完美适配传统贴合与自动化点胶工艺,在复杂界面间形成高效导热通道,提供卓越的填缝能力和持久的界面接触。
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无硅导热垫-光模块无硅导热衬垫 TP200-SF
SF系列无硅导热垫片是针对有机硅敏感场景深度研发的高性能界面导热材料。本系列采用创新无硅配方体系,在确保2.0W/m·K导热效率的同时,彻底规避硅氧烷挥发风险,特别适用于精密光学组件及敏感电子元件的长期稳定运行。通过材料工程创新,成功实现高弹性模量(硬度范围30-80 Shore 00)与优异压缩回弹率(>85%)的协同优化,满足高频振动、反复拆装等严苛工况需求。
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导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500
由东莞海新电子自主研发的TG500导热硅脂,采用创新纳米复合技术,实现5.0W/m·K行业领先导热性能。本产品专为精密电子设备的界面热阻优化设计,通过降低40%接触热阻显著提升散热效率,特别适用于超薄结构(0.1mm涂层)与恒压工作环境。
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导热凝胶
海新电子TH系列导热凝胶是一款专为高精密电子器件热管理设计的双组分预成型导热材料。本产品采用创新弹性体聚合物基材,导热系数覆盖1.2-12W/m·K范围(多规格可选),具备UL94 V-0级阻燃认证,特别适用于要求低应力环境的高压缩模量应用场景。
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高导热灌封胶-绝缘灌封胶 GF400
GF400系列是一款专为精密电子设备开发的工业级双组分灌封胶,兼具卓越导热性能与电气绝缘特性。通过UL 94 V-0阻燃认证,可满足汽车电子、通讯设备及工业控制系统的严苛工况要求。
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GS人工合成石墨片
本系列导热石墨片采用人工合成工艺制造,具备优异热传导性能,广泛应用于电子设备散热领域。产品支持定制化开发,可满足不同场景的多元化需求。
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相变化导热材料
相变导热材料是一种智能型热界面材料(TIM),相变温度45-60°C,具有固态/膏态双形态特性。作为电子设备散热系统核心组件,通过精准填充散热器与发热元器件间的空气间隙,实现高效热传导解决方案。
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